廣東專業(yè)優(yōu)質(zhì)精密金相顯微鏡

產(chǎn)品簡介

廣東專業(yè)優(yōu)質(zhì)精密金相顯微鏡又喚作電腦型金相顯微鏡或是數(shù)碼金相顯微鏡是將光學(xué)顯微鏡技術(shù)、光電轉(zhuǎn)換技術(shù)、計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)*地結(jié)合在一起而開發(fā)研制成的高科技產(chǎn)品，可以在計(jì)算機(jī)上很方便地觀察金相圖像，從而對(duì)金相圖譜進(jìn)行分析，評(píng)級(jí)等以及對(duì)圖片進(jìn)行輸出、打印。

金相學(xué)主要指借助光學(xué)(金相)顯微鏡和體視顯微鏡等對(duì)材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進(jìn)行分析研究和表征的材料學(xué)科分支，既包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征，亦包含必要的樣品制備、準(zhǔn)備和取樣方法。其主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒(亦包括可能存在的亞晶)、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷(例如位錯(cuò))的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間排布狀態(tài)等。

技術(shù)參數(shù)

光學(xué)系統(tǒng):ICCS光學(xué)系統(tǒng)，鏡體:FEM設(shè)計(jì)，ACR位置編碼

1、物境倍數(shù):5X 10X 20X 50X 100X 可選1.25X、2.5X、150X

2、目鏡倍數(shù):10X

3、視場數(shù):20、22

4、物鏡轉(zhuǎn)盤:5孔

5、觀察功能:明場、暗場、簡易偏光、微分干涉

6、光源:12V 50W鹵素?zé)?/span>

7、可擴(kuò)展性:可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機(jī)、攝像頭、圖像分析軟件

系統(tǒng)組成

電腦型金相顯微鏡:1、金相顯微鏡2、適配鏡 3、攝像器(CCD) 4、A/D(圖像采集) 5、計(jì)算機(jī)

數(shù)碼相機(jī)型金相顯微鏡:1、金相顯微鏡 2、適配鏡 3、數(shù)碼相機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.采用世界上優(yōu)秀的無限遠(yuǎn)雙重se彩校正及反差增強(qiáng)型(ICCS)光學(xué)系統(tǒng)，為用戶提供銳利的圖像。

2.采用5種上部部件和3種下部部件及兩個(gè)立柱組合方式，可根據(jù)您對(duì)材料檢測的要求和經(jīng)濟(jì)成本進(jìn)行任意靈活的組合，可實(shí)現(xiàn)對(duì)透明材料、不透明材料以及熒光材料的分析，同時(shí)具有強(qiáng)大的升級(jí)空間，保證您未來的檢測要求。

3.業(yè)界大式樣高度可達(dá)到380毫米的，給您提供非凡的操作空間。

4. 貼近用戶的靈活性，設(shè)備的部件升級(jí)無需專業(yè)人員，用戶可自行操作完成

操作方法

1、根據(jù)觀察試樣所需的放大倍數(shù)要求，正確選配物鏡和目鏡，分別安裝在物鏡座上和目鏡筒內(nèi)。

2、調(diào)節(jié)載物臺(tái)中心與物鏡中心對(duì)齊，將制備好的試樣放在載物臺(tái)中心，試樣的觀察表面應(yīng)朝下。

3、將顯微鏡的燈泡插在低壓變壓器上(6~8V)，再將變壓器插頭插在220V的電源插座上，使燈泡發(fā)亮。

4、轉(zhuǎn)動(dòng)粗調(diào)焦手輪，降低載物臺(tái)，使試樣觀察表面接近物鏡;然后反向轉(zhuǎn)動(dòng)粗調(diào)焦旋鈕，升起載物臺(tái)，使在目鏡中可以看到模糊形象;后轉(zhuǎn)動(dòng)微調(diào)焦手輪，直至影象清晰為止。

5、適當(dāng)調(diào)節(jié)孔徑光闌和視場光闌，選用合適的濾鏡片，以獲得理想的物像。

6、前后左右移動(dòng)載物臺(tái)，觀察試樣的不同部位，以便全面分析并找到具代表性的顯微組織。

7、觀察完畢后應(yīng)及時(shí)切斷電源，以延長燈泡使用壽命。

8、實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，應(yīng)小心卸下物鏡和目鏡，并檢查是否有灰塵等污染，如有污染，應(yīng)及時(shí)用鏡頭紙輕輕擦試干凈，然后放入干燥器內(nèi)保存，以防止潮濕霉變。顯微鏡也應(yīng)隨時(shí)蓋上防塵罩。

日常維護(hù)

1.試驗(yàn)室應(yīng)具備三防條件:防震(遠(yuǎn)離震源)、防潮(使用空調(diào)、干燥器)、防塵(地面鋪上地板);電源:220V+-10%,50HZ溫度:0度-40度.

2.調(diào)焦時(shí)注意不要使物鏡碰到試樣，以免劃傷物鏡。

3.當(dāng)載物臺(tái)墊片圓孔中心的位置遠(yuǎn)離物鏡中心位置時(shí)不要切換物鏡，以免劃傷物鏡。

4.亮度調(diào)整切忌忽大忽小，也不要過亮，影響燈泡的使用壽命，同時(shí)也有損視力。

5.所有(功能)切換，動(dòng)作要輕，要到位。

6.關(guān)機(jī)時(shí)要將亮度調(diào)到小。

7.非專業(yè)人員不要調(diào)整照明系統(tǒng)(燈絲位置燈)，以免影響成像質(zhì)量。

8.更換鹵素?zé)魰r(shí)要注意高溫，以免灼傷;注意不要用手直接接觸鹵素?zé)舻牟Ａw。

9.關(guān)機(jī)不使用時(shí)，將物鏡通過調(diào)焦機(jī)構(gòu)調(diào)整到低狀態(tài)。

10.關(guān)機(jī)不使用時(shí)，不要立即該蓋防塵罩，待冷卻后再蓋，注意防火。

11.不經(jīng)常使用的光學(xué)部件放置于干燥皿內(nèi)。

12.非專業(yè)人員不要嘗試擦物鏡及其它光學(xué)部件。目鏡可以用脫脂棉簽蘸1:1比例(*:yi醚)混合液體甩干后擦拭，不要用其他液體，以免損傷目鏡。

金相顯微鏡對(duì)試樣的基本要求

1. 試樣的尺寸以直徑12mm。高度10mm的圓柱體或底面積為12x12平方毫米，高度10毫米的長方體為宜。有的試樣（如質(zhì)硬而脆的白口鐵，高錫青銅等）不易切削加工成上述尺寸時(shí)，可用重錘擊碎，選擇合適的片塊，鑲嵌在塑料上，從而得到大小合適，外形整齊的鑲嵌試樣。

2. 觀察用的試樣經(jīng)過加工（包括取樣，磨削，拋光等）后，表面應(yīng)光滑如鏡，不允許有劃痕或孔洞。

如僅僅作為金相顯微鏡觀察用的的試樣，在顯微鏡價(jià)格低的情況下，

表面光潔度可適當(dāng)降低些，例如允許表面有輕微的磨損等，但不影響觀察研究為準(zhǔn)，試樣表面不允許用手觸摸，以免帶上指印痕而影響觀察效果。

經(jīng)過熱處理的金相試樣，在制備的全過程中，應(yīng)采取嚴(yán)格的冷卻措施，以免試樣在加工過程中發(fā)熱而改變試樣原來的組織結(jié)構(gòu)

試樣的浸蝕程度，以能夠、顯示組織結(jié)構(gòu)為宜。

浸蝕完畢以后的試樣，要立即進(jìn)行清洗，并用吹風(fēng)機(jī)把試樣表面的液體或水分吹干，防止試樣浸蝕過度，并避免把浸油和水分帶入顯微鏡內(nèi)；攝影用的試樣制備照相用的金相顯微鏡產(chǎn)品，必須比制備觀察用的試樣更要仔細(xì)，質(zhì)量更為優(yōu)良。

盡可能地消除試樣表面的磨制痕跡，把各種缺陷與干擾排除，是使照片更能真實(shí)的反映金相組織面貌的重要條件。

金相試樣制備過程

取樣（鑲嵌）、磨制、拋光和浸蝕

1. 取樣：

取樣部位的選擇應(yīng)該根據(jù)檢驗(yàn)的目的有代表性的區(qū)域。

原材料及鍛件取樣：根據(jù)檢驗(yàn)內(nèi)容分為縱向以及橫向取樣

縱向：非金屬夾雜物的類型，大小，形狀；金屬變形后晶粒被拉長的程度；帶狀組織等

橫向：檢驗(yàn)材料自表面到中心的組織變化情況；表面缺陷；夾雜物分布；金屬表面滲層與覆蓋層等

事故分析取樣：當(dāng)零件在使用或加工過程中被損壞，應(yīng)該在、零件損壞處取樣然后再在沒有損壞的地方取樣，以便于對(duì)比分析。

取樣方法：取樣的方法因?yàn)椴牧系男阅懿灰粯?，有硬有軟，所以取樣的方法也不一樣。軟材料可用鋸、車、銑、刨等來截?。簩?duì)于硬的材料則用金相切割機(jī)或線切割機(jī)床截取，切割時(shí)要用水冷卻，以免試樣受熱引起組織變化；對(duì)硬而脆的材料，可用錘擊碎，選取合適的試樣。

試樣大小以便于拿在手里磨制為宜，通常一般為φ12x15mm圓柱體或12x15x15mm正方體。取樣的數(shù)量應(yīng)該根據(jù)工件的大小和檢驗(yàn)的內(nèi)容取2～5個(gè)為宜。

鑲嵌：截取好的試樣有的過于細(xì)小或是薄片、碎片，不宜磨制或要求精確分析邊緣組織的試樣就需要鑲嵌成一定的形狀和大小。常用的鑲嵌方法有機(jī)械鑲嵌（填片要求）、塑料鑲嵌（不適合淬火件）或環(huán)氧樹脂冷嵌（不能加熱和加壓的試驗(yàn)）。

2.磨光：

粗磨：一般材料可用砂輪機(jī)將試樣磨面磨平；軟材料可用銼平，磨時(shí)要用水冷卻，防止試樣受熱改變組織；不需檢查表層組織的試樣要倒角倒邊

目的：

（1）修整：一些試樣，例如用錘擊法敲下來的試樣，形狀很不規(guī)則，必須經(jīng)過粗磨，修整為規(guī)則形狀的試樣。

（2）磨平：無論用什么方法取樣，切口往往十分不平滑，為了將觀察面磨平，同時(shí)去掉切割時(shí)產(chǎn)生的變形層，必須進(jìn)行粗磨。

（3）倒角：在不影響觀察目的的前提下，需將試樣上的棱角磨掉，以免劃破砂紙和拋光織物。

細(xì)磨：目的是消除粗磨留下的劃痕；為下一步的拋光做準(zhǔn)備，細(xì)磨又分為手工和機(jī)械細(xì)磨。

細(xì)磨分為手工磨合機(jī)械磨兩種：

（1）手工磨：將砂紙鋪在玻璃板上，左手按住砂紙，右手握住試樣在砂紙上作單向推磨。

              加在試樣上的力要均勻，使整個(gè)磨面都能磨到。

              在同一張砂紙上，并與前一道砂紙磨痕方向垂直，待到一道砂紙磨痕*消失時(shí)才能換用下一道砂紙。

              每次更換砂紙時(shí)，必須將試樣，玻璃板清理干凈，以防將粗砂粒帶到細(xì)砂

紙上。

磨制時(shí)不可用力過大，否則一方面因磨痕過深增加下一道磨制的困難，另外一方面因表面變形嚴(yán)重影響組織真實(shí)性。

砂紙的砂粒變鈍磨削作用明顯下降時(shí)，不宜繼續(xù)使用，否則砂粒在金屬表面產(chǎn)生的滾壓會(huì)增加表面變形。

（2）機(jī)械磨：目前普遍使用的機(jī)械磨設(shè)備是預(yù)磨機(jī)。電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)鋪著水砂紙的圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)，磨制時(shí)，將試樣沿盤的徑向來回移動(dòng)，用力要均勻，邊磨邊用水沖。機(jī)械磨的磨削速度比手工磨制快的多，但平整度不夠好，表面變形層也比較嚴(yán)重。因此要求較高的或材質(zhì)較軟的試樣應(yīng)該采用手工磨制。

3.拋光：目的是去除細(xì)磨后遺留在磨面上的細(xì)微磨痕，得到光亮無痕的鏡面。拋光的方法有機(jī)械拋光，電解拋光和化學(xué)拋光三種，常用的是機(jī)械拋光。

機(jī)械拋光（常用）、電解拋光、化學(xué)拋光

機(jī)械拋光是在的拋光機(jī)上進(jìn)行。操作時(shí)將試樣磨面均勻地壓在旋轉(zhuǎn)的拋光盤上，并沿盤的邊緣到中心不斷作徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)，同時(shí)，試樣自身略加轉(zhuǎn)動(dòng)，以便試樣各部分拋光程度*及避免拽尾巴、現(xiàn)象的出現(xiàn)。拋光后試樣應(yīng)用水洗干凈，然后用酒精沖去殘留水滴，再用吹風(fēng)機(jī)吹干。

浸蝕：拋光后的試樣在金相顯微鏡下觀察，只能看到光亮的磨面，如果有劃痕，水跡或材料中的非金屬夾雜物，石墨以及裂紋等也可以看出來的，但是要分析金相組織還必須進(jìn)行浸蝕。

浸蝕常用的方法是化學(xué)浸蝕法：利用浸蝕劑對(duì)試樣的化學(xué)溶解和電化學(xué)浸蝕作用將組織顯露出來。

純金屬（或單相均勻固溶體）的浸蝕基本上為化學(xué)溶解過程。位于晶界處的原子和晶粒內(nèi)部原子相比，自由能較高，穩(wěn)定性較差，故易受浸蝕形成凹溝。晶粒內(nèi)部被浸蝕程度較輕，大體上仍保持原拋光拋平面。在明場下觀察，可以看到一個(gè)個(gè)晶粒被晶界（黑se網(wǎng)絡(luò)）隔開。如浸蝕較深，還可以發(fā)現(xiàn)各個(gè)晶粒明暗程度不同的現(xiàn)象。這是因?yàn)槊總€(gè)晶粒原子排列的位向不同，浸蝕后，以密排面為主的外露面與原拋光面之間的傾斜程度不同的緣故。

經(jīng)檢查后合格的試樣可以放在浸蝕劑中，拋光面朝上，不斷觀察表面顏se的變化。這是浸蝕法。 待試樣表面被浸蝕得略顯灰暗時(shí)即刻取出，用流動(dòng)水沖洗后在浸蝕面上滴些酒精，再用濾紙吸去過多的水和酒精，迅速用吹風(fēng)機(jī)吹干，完成整個(gè)制備試樣的過程。